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封装设计工程师
8000-12000元 荆门东宝区 应届毕业生 本科
富力天晟科技(武汉)有限公司 2024-05-07 12:53:04
人关注
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富力天晟科技(武汉)有限公司 2024-05-07 12:53:04
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
任职要求: 1.本科及以上学历 ,微电子、物理化学等相关专业; 2.半导体工艺相关经验2年以上,有陶瓷封装经验尤佳; 3.熟悉相关封装工艺,了解全流程工艺; 4.了解封装机械、热应力仿真相关知识; 5.熟练使用CAD、CAM等相关制图软件; 6.有参与公司产品开发讨论,负责产品的封装方案选型评估经验。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:荆门东宝区荆门-东宝区富力天晟电子
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
高女士HR
富力天晟科技(武汉)有限公司
  • 行业未知
  • 公司规模未知
  • 公司性质未知
  • 武汉东湖新技术开发区光谷创业街10栋1单元01室383号

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