任职要求：
1、半导体器件、材料等及相关专业，本科及以上学历；
2、具有两年以上AG刻蚀工艺工作经验；
3、有涂胶、光刻、刻蚀、清洗等单项工艺的工作经验，熟悉相关制程设备；
4、 刻蚀工艺制程的日常维护、刻蚀工艺制程的优化设计、产品良率的改善与提升、新技术的应用
5、负责新购刻蚀设备技术协议编写、工艺验收、及同类设备工艺匹配工作。
岗位职责：
1、负责刻蚀相关工艺开发、菜单优化、操作规程编写；
2、负责分析解决工艺异常，优化提升工艺能力；
3、负责刻蚀全制程设备的SOP制定，操作人员培训。
职位福利：年底双薪、包吃、包住、房补、餐补、住房补贴、弹性工作、五险一金
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