职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
职责描述：
（1）负责光电器件的结构设计、力学与热学仿真；
（2）负责光电器件的封装工艺流程设计；
（3）负责光电器件的封装和验证；
（4）负责新型封装工艺的开发和可靠性验证。
任职要求：
（1）硕士及以上学历，机械、材料、电子或物理等相关专业；
（2）熟悉引线键合、倒装焊等封装技术和工艺，熟悉光学环氧树脂、玻璃、陶瓷和金属材料特性；
（3）熟练使用SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件；
（4）具有良好的团队意识、沟通能力、团队协作精神和吃苦耐劳的精神。
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