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岗位职责：
1、负责光芯片封装产品（COC/COB）及OSA类产品的结构设计、光路设计；
2、制定整体产品设计方案及工艺路线，指导工艺团队进行产品验证；
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、微电子、半导体等相关专业；
2、三年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验，熟悉了解常规光芯片产品；
3、具备良好的沟通、协调能力，有较强的责任心、工作严谨。
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