专业要求：材料工程、材料物理与化学、材料加工工程、焊接技术与工程、电子封装技术、射频与毫米波电路的装联、封装工艺与设备等相关专业。岗位职责：1、对设计文件进行工艺审查、并编制工艺相关文件，组织参加工艺评审；2、组织工艺试验、解决科研生产过程中的工艺问题；3、开展专项工艺技术改造、优化工艺流程、提升生产效率。基本技能：1、具备电子、材料等相关专业基础、掌握办公软件和绘图软件；2、熟悉行业工艺（焊接、贴片、共晶、键合、气密封装、3D组装）或从事过微电子封装专业课题研究的优先。 职能类别：封装工程师 关键字：工艺电子焊接贴片电子封装技术材料办公软件绘图软件工艺评审材料工程