工作内容：1.负责产品硬件系统分析及定制化方案设计，确认产品项目硬件选型及规格，负责产品硬件集成分析及技术可行性评估。2.根据产品项目研发内容，搭建硬件团队，负责技术攻关，完成项目硬件研发和产品化工作。3.根据工作内容，进行专项技术总结和相关技术规范编写。4.创新技术预研和应用，申请知识产权。跟踪硬件设计领域***进展，进行相关技术和竞品调研工作，并参加对外技术交流。5.负责团队专业化建设，建立相关流程、技术规范和资料体系。领导团队在产品创新、技术迭代、横向及纵向课题项目申请等方面取得突出成绩。任职要求：1.熟悉电子产品硬件设计方法和流程，具备较丰富硬件产品设计项目经验和行业前瞻性。对主流电子电路有深刻的认识，精通集成硬件各模块电路的拓扑结构、器件实现、测试方法及分析。2.具备相关硬件电路设计和底层BIOS/EC/Firmware评估能力，能够根据业务需求制定产品规格性能。3.具备高速电路设计经验，熟练使用至少1种EDA工具（Cadence，AD）。4.熟悉相关专业仿真设计软件。5.熟悉知识产权申请、专项参赛、成果发表。6.博士学历优先，具有申请省级/***技术中心或工程中心资格经验优先，具有顶刊/顶会论文发表和相关发明专利优先。 职能类别：高级硬件工程师 关键字：计算机单片机测控