岗位职责:1、根据PON器件以及模块的指标要求完成器件性能指标分解；可独立进行总体封装方案，以及各光学元件设计；2、根据项目需求搭建产品测试环境，并完成PON类器件相关指标测试，具备一定的问题分析与解决能力；3、熟练掌握TO,BOX和COB关键封装工艺，例如贴片、金丝、建合； 任职资格:1、***本科及以上学历，光电、电子、通信等相关专业；2、熟练掌握工程光学、光通信基本原理，了解PON类器件和光模块工作原理；3、熟练掌握ZEMAX，高频仿真、机械设计等软件，可独立完成器件总体方案设计；4、有较强的逻辑分析能力，善于沟通。 职能类别：半导体器件工程师